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半導体プロセスブランクマスクの市場は、日本と海外で状況が異なります。本記事では国内市場の特徴を、世界市場との違いという観点から整理します。
世界市場の全体像
半導体プロセス用ブランクマスクの世界市場は、主に半導体デバイスメーカーやフォトマスク製造企業、そして先端パッケージングやMEMS、フォトニクス分野の研究開発機関によって購入されています。この製品は、露光装置で回路パターンをウェハ上に転写する際に使用されるフォトマスクの基盤となるもので、高純度石英ガラス上に遮光膜やレジスト膜を形成した状態で供給されます。市場は、微細化の進展に伴うEUVリソグラフィの普及や、5G、AI、車載半導体向けの需要拡大を背景に成長を続けており、予測期間中は年平均成長率12.8%で拡大すると見込まれています。特にアジア太平洋地域が主要な生産・消費拠点として存在感を高めています。
日本市場の特徴
日本の半導体プロセス用ブランクマスク市場は、グローバルな構図とはいくつかの点で明確に異なっている。世界的にはロジック向けの先端EUVマスク需要が急伸し、韓国・台湾・米国のファウンドリが主導しているのに対し、日本では自動車や産業機器向けの車載半導体、アナログ、パワーデバイス、MEMSといった成熟ノードを手がけるIDMや Specialtyファウンドリが主要な買い手であり、要求仕様もEUVよりもKrFやArF、i線向けの位相シフトマスクやバイナリマスクが中心となる。また、欠陥密度や平坦度、位相角の均一性に対する要求は極めて厳しく、長期安定供給とロット間再現性が重視されるため、HOYAや信越化学、AGCなど国内基板メーカーへの信頼が厚く、海外品への切り替えは慎重である。EUV対応の量産移行も国内は緩やかで、先端投資よりも既存プロセス向けの高品質マスク供給を優先する傾向が続いている。
市場に関わる主要企業
- SKC
- Shin-Etsu MicroSi, Inc.
- HOYA
- AGC
- S&S Tech
- ULCOAT
- Telic
国内で注目される用途
日本において半導体プロセス用ブランクマスクの応用の中で最も重要なのは、やはり集積回路分野である。日本はかつて世界をリードした半導体製造大国であり、現在も自動車用マイコンや産業機器向けの先端ロジック、メモリ、パワー半導体などを国内で生産し続けている。これらの集積回路は微細化が進み、最先端の露光技術を用いた高精度なマスクが不可欠となっている。ウェハ応用も重要だが、それは集積回路を製造するための基盤工程であり、最終的な付加価値は集積回路そのものにある。日本の強みである高品質で信頼性の高い半導体を支えるという意味で、集積回路向けブランクマスクの重要性が最も高い。
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